全民购彩大厅首页：低成本LED散热陶瓷强化LED散热效能
在1962年NickHolonyakJr.发明者了LED后，因为其寿命长与省电等特性，LED议题沦为一时焦点而发展很快，由较低功率的警示灯渐渐改变为高功率的灯光，而低灯光亮度所带给的热效应也随之再次发生，为了解决问题热效应的问题，PCB材料渐渐由FR
在1962年NickHolonyakJr.发明者了LED后，因为其寿命长与省电等特性，LED议题沦为一时焦点而发展很快，由较低功率的警示灯渐渐改变为高功率的灯光，而低灯光亮度所带给的热效应也随之再次发生，为了解决问题热效应的问题，PCB材料渐渐由FR4改变为MCPCB再行升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具备给定的膨胀系数、较好的冷与化学稳定性，还具备出色的绝缘耐压特性，所以最合适用作高功率LED灯光之风扇。 传统的LEDPCB流程是将LED芯片（Chip）相同（Bonding）于风扇基板之上，经由打线（WireBonding）或覆晶（FlipChip）方式将线路联结，最后再行以点胶、模具成型（Molding）等方式外壳LED芯片构成LED晶粒，最后将晶粒相同于电路载板（CircuitBoard）之上，并统合电源（Power）、散热片（HeatSink）、透镜（Lens）与光线杯（reflector）构成原始的灯光模组。
图1:LEDPCB示意图 表格1:各式电路板较为 在灯光模组中又以基板与电路载板所忍受的热尤为密集，因此必要与热源认识的基板都用于陶瓷作为材料，而当功率更加低，元件更加小的趋势下，陶瓷电路载板也渐渐被大量用于。如表格1右图，陶瓷电路载板相比传统电路板享有更加多合适LED灯光的优势，可应用于高功率（HP）、低电压（HV）及交流电（AC）等LED灯光，这些LED有较高的能量转换率或不必电源转换器的优势，所以统合两技术不但可提升LED灯光稳定度之外，还能减少整体之总成本，使其更容易引入家用灯光市场。 但随着小体积要有更大照度的市场需求减少，单晶PCB已不合乎未来市场需求，所以COB（ChipOnBoard）LEDPCB技术随之而生，与传统芯片须要相同于基板上再行统合在电路载板的PCB有所不同，如图1右图，COBPCB是将单颗或多颗LED晶粒必要PCB在电路载板上；另由热欧姆定理T=QR获知，温差=热流x热阻，热阻愈多大，就有愈多大的热产生在元件内，因此COBPCB方式可减免PCB基板的用于，增加灯光模组串联层数以增强LED风扇效能。
此项技术可解决问题单颗高功率的PCB所产生之高温，使其具备较低热阻、较低装配成本与单一PCB体低照度输入等优势，现今已被大量用作照明灯不具，但由于芯片所产生大量的热会必要与COB基板认识，因此当必须更高照度的灯光模组时，旧有铝板（MCPCB）技术所制作之COB,不会有热膨胀系数不给定造成热弯曲的问题，因此陶瓷基板技术的引进具有势在必行的市场需求。
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